北京5月14日電(記者 宋宇晟) 發(fā)展科技金融是促進(jìn)科技創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新深度融合的必由之路，金融資本是支撐高水平科技自立自強的重要力量。
債券市場(chǎng)“科技板”近日落地，多家企業(yè)已發(fā)行科技創(chuàng )新債券。有受訪(fǎng)企業(yè)表示，科技創(chuàng )新債券政策全面升級，為企業(yè)科技研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應用裝上了強有力的“債市引擎”。
5月7日，中國人民銀行、中國證監會(huì )聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng )新債券有關(guān)事宜的公告，從豐富科技創(chuàng )新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng )新債券配套支持機制等方面，對支持科技創(chuàng )新債券發(fā)行提出多項重要舉措。
交易所、交易商協(xié)會(huì )迅速響應。
當日，上海證券交易所、深圳證券交易所、北京證券交易所均明確，新增支持金融機構發(fā)行科技創(chuàng )新債券，引導投資機構加大對科技創(chuàng )新債券投入，降低科技創(chuàng )新債券交易結算成本。
中國銀行間市場(chǎng)交易商協(xié)會(huì )發(fā)布《關(guān)于推出科技創(chuàng )新債券 構建債市“科技板”的通知》，明確鼓勵債券市場(chǎng)資金“投早、投小、投長(cháng)期、投硬科技”，旨在破解科技創(chuàng )新企業(yè)融資難題。
全國銀行間同業(yè)拆借中心發(fā)布通知，決定從即日起全額減免銀行間債券市場(chǎng)境內成員以科技創(chuàng )新債券為標的的現券買(mǎi)賣(mài)交易手續費，減免期為2025年至2027年。
最近，科技部等七部門(mén)印發(fā)《加快構建科技金融體制 有力支撐高水平科技自立自強的若干政策舉措》。其中明確，健全債券市場(chǎng)服務(wù)科技創(chuàng )新的支持機制。建立債券市場(chǎng)“科技板”。推動(dòng)科技創(chuàng )新公司債券高質(zhì)量發(fā)展，將優(yōu)質(zhì)企業(yè)科創(chuàng )債納入基準做市品種，引導推動(dòng)投資者加大科創(chuàng )債投資。豐富銀行間債券市場(chǎng)科技創(chuàng )新債券產(chǎn)品，完善科技創(chuàng )新債券融資支持機制。發(fā)揮信用衍生品的增信作用，加大對科技型企業(yè)、創(chuàng )業(yè)投資機構和金融機構等發(fā)行科技創(chuàng )新債券的支持力度，為科技創(chuàng )新籌集長(cháng)周期、低利率、易使用的債券資金。
業(yè)內普遍認為，上述政策“組合拳”，切實(shí)降低了科技創(chuàng )新企業(yè)融資成本，助力其在技術(shù)研發(fā)、成果轉化、市場(chǎng)拓展等關(guān)鍵環(huán)節“輕裝上陣”。
科技創(chuàng )新債券政策全面升級后，市場(chǎng)反應熱烈。
中國銀行間市場(chǎng)交易商協(xié)會(huì )網(wǎng)站信息顯示，截至5月8日，已有36家企業(yè)公告發(fā)行科技創(chuàng )新債券，發(fā)行規模合計210億元；14家企業(yè)開(kāi)展注冊申報，注冊規模合計180億元。
在5月9日的科技創(chuàng )新債券上線(xiàn)暨集中路演活動(dòng)中，科技創(chuàng )新債券相關(guān)發(fā)行人、主承銷(xiāo)商、投資人等百余家機構通過(guò)“線(xiàn)上+線(xiàn)下”的方式參與本次活動(dòng)。
記者了解到，多家科技企業(yè)目前已發(fā)行科技創(chuàng )新債券。
“科技型企業(yè)要堅持創(chuàng )新，需要周期長(cháng)、成本優(yōu)、品種多的資金工具支持。債市‘科技板’推出的一系列創(chuàng )新設計，靈活匹配了科技企業(yè)的融資需求，豐富了金融支持工具的品類(lèi)組合，為企業(yè)科技研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應用裝上了強有力的‘債市引擎’?！笨拼笥嶏w股份有限公司高級副總裁段大為說(shuō)。
科大訊飛5月12日發(fā)行規模為8億元的科技創(chuàng )新債券。段大為表示，企業(yè)發(fā)展需要不斷創(chuàng )新，也需要金融市場(chǎng)的支持，科技創(chuàng )新債券為企業(yè)提供了更多的融資工具選擇，科大訊飛愿意嘗試運用這一新的金融工具來(lái)更好地支持企業(yè)發(fā)展。
西安中科光機投資控股有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“西科控股”)發(fā)行規模3億元的科技創(chuàng )新債券。募集資金中不低于80%將用于支持科技創(chuàng )新領(lǐng)域，主要投向先進(jìn)制造業(yè)、新一代信息技術(shù)和光子產(chǎn)業(yè)。
西科控股常務(wù)副總經(jīng)理李妍表示，公司將依托債券市場(chǎng)與銀行間金融工具的聯(lián)動(dòng)，加速賦能硬科技生態(tài)，為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力注入更強金融動(dòng)能，致力于成為國家科技成果轉化和創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展的重要支撐力量。(完) 【編輯:張子怡】
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